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IBE電子有限公司
 
產品資訊
HDI 6L6層移動通訊手機多氯聯苯
HDI-6L6-layers Mobile PCB
介紹

材料︰FR - 4 +RCC混合

厚度︰ 0.8

表面處理︰沉金

激光鑽孔(最低) 0.1 mm

埋地和盲孔結構︰腰椎二級,二級,腰5 ,腰5 - L6手機

最低線距︰ 0.1 mm

最小線寬︰ 0.089毫米

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